歡迎來到深圳市矢量科學儀器有限公司網(wǎng)站！歡迎來到深圳市矢量科學儀器有限公司網(wǎng)站！
當前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導體封裝設備 >
產(chǎn)品分類
Product Category
固體蠟貼片機（貼蠟機）是一款高精度桌上型貼片機，采用手動涂蠟&放片方式，具有加熱和冷卻功能，自動壓片，蠟層均勻?？缮壵婵召N片功能，先抽真空再熱壓冷卻，貼片效果更佳。
更新時間：2024-09-05
型號：TWB-1150S
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
瀏覽量：163
該系列設備適用來鍵合晶片到載具（襯底，陶瓷盤等），操作簡單，搭配不同夾具可實現(xiàn)不同尺寸，不同厚度晶片的鍵合。該系列設備具有兩種模式，半自動和全自動模式。半自動液體蠟貼片機實現(xiàn)自動取片，需要手動搬運陶瓷盤。全自動液體蠟貼片機實現(xiàn)全自動貼片，陶瓷盤搬運等功能。
更新時間：2024-09-04型號：TLB-360FM/485FM廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商瀏覽量：160
WS-PE100/150 倒片機，晶圓全自動取放，人工替代，良好控制顆。
更新時間：2024-09-05型號：WS-PE100/150廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商瀏覽量：291
WS-ALN100/150 倒片機，晶圓全自動取放，人工替代，良好控制顆粒。
更新時間：2024-09-05型號：WS-ALN100/150廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商瀏覽量：262
德國UNITEMP真空共晶爐、燒結(jié)爐，緊湊臺式設計，可在氮氣/甲酸等氛圍操作，廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業(yè)的晶粒貼裝，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶。
更新時間：2024-09-06型號：customized廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商瀏覽量：2231
回流焊爐簡介： 1. 應用領域：無助焊劑焊接；倒裝芯片焊接；鍵合；Bump回流焊接；微電子封裝；功率器件焊接；晶圓熱處理；工藝研發(fā)；質(zhì)量控制 2. 加熱區(qū)域：4、6、8、12英寸 3. 腔體高度：40mm (選配80mm) 4. 視窗直徑：60mm
更新時間：2024-09-06型號：customized廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商瀏覽量：702
網(wǎng)站首頁