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簡(jiǎn)要描述:熱翹曲系統(tǒng) 技術(shù)參數(shù):1. 最大樣品尺寸 : 400 mm x 400 mm2. 最小樣品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm3. 在 2 秒內(nèi)獲得 140 萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)4. Warpage 分辨率 <1 µm5. 最高每秒加熱 3.5ºC 攝氏度6. 紅外線加熱和對(duì)流冷卻來控制溫度
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熱翹曲系統(tǒng)是一種用于測(cè)量和分析材料在溫度變化下產(chǎn)生翹曲和變形的測(cè)試設(shè)備。該儀器廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、工程和質(zhì)量控制等領(lǐng)域,能夠提供高精度的變形數(shù)據(jù),以幫助評(píng)估材料的熱性能和穩(wěn)定性。
熱翹曲系統(tǒng)主要用于測(cè)試和分析各種材料(如塑料、復(fù)合材料和金屬)在熱環(huán)境下的翹曲特性。工程師和研究人員可以利用該儀器進(jìn)行材料的熱應(yīng)力分析、質(zhì)量控制和新材料的研發(fā),以確保材料在使用過程中的可靠性和性能。
熱翹曲系統(tǒng)通過將材料樣品置于可控溫度環(huán)境中,逐漸升高或降低溫度,并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)樣品的變形。系統(tǒng)通常配備高精度的傳感器和數(shù)據(jù)采集裝置,能夠記錄樣品在不同溫度下的翹曲程度和變化趨勢(shì)。用戶可以設(shè)置不同的溫度范圍和升溫速率,以獲得詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù),支持材料性能分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化。
1. 大樣品尺寸 : 400 mm x 400 mm
2. 小樣品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm
3. 在 2 內(nèi)獲得 140 萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)
4. Warpage 分辨率 <1 µm
5. 高每加熱 3.5oC 攝氏度
6. 紅外線加熱和對(duì)流冷卻來控制溫度
7. 高分辨率測(cè)量小型樣品
8. XY 軸應(yīng)變 STRAIN 和熱膨脹系數(shù)CTE 計(jì)算
9. 支持從室溫到 300oC 以下的回流爐溫度模擬,以及-50oC 至 300oC 度可靠性測(cè)試選項(xiàng)
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