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簡要描述:GSE C200 多功能刻蝕機等離子體源設(shè)計,保證良好的刻蝕均勻性.GSE C200采用高密度等離子體源,刻蝕速率高、均勻性好、顆??刂颇芰?、易維護、性能穩(wěn)定。其在硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鈮酸鋰、金屬、有機物等多種材料的刻蝕上性能優(yōu)良。本刻蝕機已進入多家IC Fab主流產(chǎn)線以及化合物等新興應(yīng)用量產(chǎn)產(chǎn)線,具有快速導(dǎo)產(chǎn)能力,同時針對大學(xué)、科研院所提供高性價比配置。
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1. 產(chǎn)品概述
GSE C200 多功能刻蝕機等離子體源設(shè)計,保證良好的刻蝕均勻性.GSE C200采用高密度等離子體源,刻蝕速率高、均勻性好、顆粒控制能力強、易維護、性能穩(wěn)定。其在硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鈮酸鋰、金屬、有機物等多種材料的刻蝕上性能優(yōu)良。本刻蝕機已進入多家IC Fab主流產(chǎn)線以及化合物等新興應(yīng)用量產(chǎn)產(chǎn)線,具有快速導(dǎo)產(chǎn)能力,同時針對大學(xué)、科研院所提供高性價比配置。
2. 設(shè)備用途/原理
GSE C200 多功能刻蝕機,等離子體源設(shè)計,保證良好的刻蝕均勻性。適用于濾波、光電、功率等多個應(yīng)用領(lǐng)域的多種材料刻蝕與失效分析。刻蝕材料種類覆蓋硅、氮化硅、氧化硅、銻化鎵、聚酰亞胺、鈮、金屬、有機物等。提供研發(fā)所需的豐富的工藝數(shù)據(jù)庫支持。
3. 設(shè)備特點
晶圓尺寸 8 英寸及以下,適用材料 硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、金屬、有機物等,適用工藝多種材料刻蝕工藝,適用領(lǐng)域科研。
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