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簡(jiǎn)要描述:滿足半導(dǎo)體制造中濕法刻蝕工藝,單片加工,適用于SiO2,SiN,Polysilicon和各種金屬層的刻蝕,清洗等工藝流程。
產(chǎn)品分類
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1. 產(chǎn)品概述
滿足半導(dǎo)體制造中濕法刻蝕工藝,單片加工,適用于SiO2,SiN,Polysilicon和各種金屬層的刻蝕,清洗等工藝流程。
2. 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
利用位置、速度可控的擺臂噴灑化學(xué)液,可以有效的提高刻蝕均勻性
分層式反應(yīng)腔體設(shè)計(jì),可以在同一腔體中噴灑多種化學(xué)液,并能有效回收,節(jié)約化學(xué)液
疊層控制,占地面積小,多可配置4個(gè)刻蝕單元
3. 應(yīng)用域:
半導(dǎo)體制造中濕法刻蝕工藝
封裝域中金屬層刻蝕,滿足UBM及RDL工藝要求
OLED 域中金屬及金屬氧化物(ITO/IGZO)刻蝕、緩沖層成膜的表面(SiO2)刻蝕清洗等工藝
滿足半導(dǎo)體制造中濕法刻蝕工藝,單片加工,適用于SiO2,SiN,Polysilicon和各種金屬層的刻蝕,清洗等工藝流程。
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