1.產(chǎn)品概述：

用于200毫米和300毫米晶圓的靈活切換的DSC300 Gen3Bridge‐Tool經(jīng)過重新設(shè)計(jì)，性能更高，縮短不必要的時(shí)間。DSC300 Gen3掃描儀可提供每小時(shí)超過80片的300毫米晶圓產(chǎn)量。。其增強(qiáng)的1X Wynne‐Dyson光學(xué)鏡組和四個(gè)可按工藝菜單可選擇的數(shù)值孔徑（NA），使其能夠在薄光刻膠的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)2微米的精細(xì)分辨率，以及在厚光刻膠應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)>100微米的DoF。DSC300 Gen3的全視野成像技術(shù)支持大尺寸晶粒圖案和異質(zhì)集成的混合芯片封裝的行業(yè)路線要求。此外，扇出式晶圓封裝應(yīng)用可以從其光學(xué)晶粒偏移補(bǔ)償選項(xiàng)中受益。這個(gè)新的晶粒偏移和擠進(jìn)/擠出緩解功能可以糾正高達(dá)±200ppm（在直徑為300毫米的晶圓上為30微米）。

2.產(chǎn)品工藝

通過投影掃描光刻機(jī)DSC300 Gen3，蘇斯微技術(shù)公司為其掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合提供了一項(xiàng)補(bǔ)充技術(shù)，并為傳統(tǒng)的投影步進(jìn)光刻技術(shù)提供了生產(chǎn)成本的選擇。

傳統(tǒng)的1X步進(jìn)光刻機(jī)浪費(fèi)了過多的時(shí)間來提高平臺移動速度，降低平臺速度，然后停止和穩(wěn)定。這種浪費(fèi)的時(shí)間是乘以50~70次的曝光的累加，直接導(dǎo)致產(chǎn)能相當(dāng)?shù)汀?/span>

相對而言，DSC300 Gen3采用其有的平滑、連續(xù)的蛇形掃描技術(shù)，速度特別快‐‐沒有停下來浪費(fèi)時(shí)間的情況 。高度均勻的光束及其控制良好的投射區(qū)域確保了晶圓邊緣的所有圖形特征得到與晶圓內(nèi)部相同的均勻曝光劑量。此外，光束在每次掃描時(shí)都會有50%的重疊，以進(jìn)一步均勻化整個(gè)晶圓的劑量。

在每次掃描曝光之，系統(tǒng)都會測量紫外線強(qiáng)度并控制平臺的速度，以提供工藝菜單中所設(shè)定的預(yù)期紫外線劑量。整個(gè)晶圓上的掃描光強(qiáng)均勻性可以達(dá)到97%≤3%的不均勻度）。

3.特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

使用易于設(shè)計(jì)的全場掩模光刻版（非倒置）。

佳的圖案和位置復(fù)制

適用于大芯片和異質(zhì)集成的技術(shù)

沒有步進(jìn)曝光范圍大小的限制‐沒有拼接的問題

曝光時(shí)間快，并且均勻性好