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簡要描述:使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統(tǒng)實現(xiàn)更高水平的控制和 TFMH 工藝產(chǎn)量。這種高精度硬盤頭研磨系統(tǒng)可大程度地控制關(guān)鍵薄膜尺寸,并且設(shè)計用于輕松集成到自動化后端處理中。
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1. 實現(xiàn)對TFMH性能特性的控制
使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統(tǒng)實現(xiàn)更高水平的控制和 TFMH 工藝產(chǎn)量。這種高精度硬盤頭研磨系統(tǒng)可大程度地控制關(guān)鍵薄膜尺寸,并且設(shè)計用于輕松集成到自動化后端處理中。
增強了對傳感器高度和讀寫器偏移等功能的控制
提高 ELG(電動研磨導(dǎo)軌)搭接和終搭接的垂直度和平整度
滿足 TMR 和 PMR 頭的下一代研磨要求
提供雙臂或四臂配置
由TFMH工藝工具的全球?qū)д咴O(shè)計和制造
2. 實現(xiàn)對TFMH性能特性的控制
使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統(tǒng)實現(xiàn)更高水平的控制和 TFMH 工藝產(chǎn)量。這種高精度硬盤頭研磨系統(tǒng)可大程度地控制關(guān)鍵薄膜尺寸,并且設(shè)計用于輕松集成到自動化后端處理中。
增強了對傳感器高度和讀寫器偏移等功能的控制
提高 ELG(電動研磨導(dǎo)軌)搭接和終搭接的垂直度和平整度
滿足 TMR 和 PMR 頭的下一代研磨要求
提供雙臂或四臂配置
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3. 實現(xiàn)對TFMH性能特性的控制
使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統(tǒng)實現(xiàn)更高水平的控制和 TFMH 工藝產(chǎn)量。這種高精度硬盤頭研磨系統(tǒng)可大程度地控制關(guān)鍵薄膜尺寸,并且設(shè)計用于輕松集成到自動化后端處理中。
增強了對傳感器高度和讀寫器偏移等功能的控制
提高 ELG(電動研磨導(dǎo)軌)搭接和終搭接的垂直度和平整度
滿足 TMR 和 PMR 頭的下一代研磨要求
提供雙臂或四臂配置
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