簡要描述:CT系統(tǒng)CA20用于先進封裝的亞微米3DX射線,CA20旨在以最高分辨率提供2D和3D圖像,它允許對微米級細節(jié)進行最快的檢測,并有助于縮短復雜3D IC的上市時間。
詳細介紹
CA20旨在以最高分辨率提供2D和3D圖像,它允許對微米級細節(jié)進行最快的檢測,并有助于縮短復雜3D IC的上市時間。
· 專為半導體行業(yè)設計
· 無損技術可在幾分鐘內對焊料凸點進行三維洞察
· 通過可靠和準確的技術獲得可重復的結果,旨在支持穩(wěn)定的檢測程序
· 高效的軟件輔助審查,包括使用 Void Insights 進行自動空隙分析
· 用于保護 X 射線敏感組件的劑量管理器
使用 3D X 射線加快工藝開發(fā),雖然使用破壞性方法進行檢測可能需要數周時間,但3D X射線可以為您的研發(fā)工程師提供他們可以立即使用的結果。作為一種無損檢測 (NDT) 系統(tǒng),CA20 可在幾分鐘內為您的 IC 內部提供納米細節(jié)的清晰 3D 圖像。監(jiān)控您的互連過程,快速發(fā)現(xiàn)缺陷,并將您的見解反饋到該過程中。
識別關鍵的先進封裝缺陷,3D X 射線可產生高分辨率的 3D 體積,使制造商能夠在創(chuàng)紀錄的時間內測量和檢查凸塊并識別出最小的缺陷。查看關鍵缺陷,例如非濕性、頭部在枕中或顛簸移位,并確定支架高度,以前沒有的方式監(jiān)控模具傾斜或翹曲。
CA20型
系列:加利福尼亞州
工業(yè):先進封裝, 半導體, 電子, 科學與研究
缺陷尺寸:<1 μm、<50 μm、<1 mm
產品尺寸: <435 mm
操作模式:3D X射線,2D / 3D
CA20檢測在研發(fā)和生產中的應用
基板上的芯片,包括扇出封裝、焊接連接(C4 凸點和銅柱)
2.5 和 3D IC 封裝焊接連接,包括微凸塊
基板條焊料凸點
傳感器
MEMS和MOEMS
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