當前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導體前道工藝設(shè)備 > 耗材 > RZJ-304光刻膠
簡要描述:主要由丙二醇甲醚醋酸酯、甲酚 - 甲醛酚醛樹脂(CAS-NO.9016-83-5,濃度 21%)、6 - 重氮 - 5,6 - 二氫 - 5 - 氧代 - 1 - 萘磺酸與 2,3,4 - 三羥基二苯甲酮的酯化物(CAS-NO.68510-93-0,濃度 6%)等成分組成.
產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
RZJ-304 光刻膠是由蘇州瑞紅生產(chǎn)的正性光刻膠,以下是其詳細介紹:
成分
主要由丙二醇甲醚醋酸酯、甲酚 - 甲醛酚醛樹脂(CAS-NO.9016-83-5,濃度 21%)、6 - 重氮 - 5,6 - 二氫 - 5 - 氧代 - 1 - 萘磺酸與 2,3,4 - 三羥基二苯甲酮的酯化物(CAS-NO.68510-93-0,濃度 6%)等成分組成.
性能特點
光刻精度較高:能夠?qū)崿F(xiàn)較為精細的光刻圖案,線條寬度和間距可以達到較小的尺寸,適用于對光刻精度要求較高的微納加工工藝,如集成電路制造、微機電系統(tǒng)(MEMS)加工等領(lǐng)域.
分辨率良好:具備較好的分辨率,能夠清晰地將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移到基底上,對于復雜的圖形結(jié)構(gòu)也能夠較好地呈現(xiàn),有助于制造出具有高精度和高性能的微納器件.
工藝適應性強:可以適應多種光刻工藝條件,如不同的曝光能量、顯影時間等。在一定的工藝參數(shù)范圍內(nèi),都能夠獲得穩(wěn)定可靠的光刻效果,這使得它在不同的生產(chǎn)環(huán)境和工藝要求下都具有較好的應用靈活性.
與基底結(jié)合力較好:與常見的半導體基底材料,如硅片等,具有良好的粘附性,能夠牢固地附著在基底表面,在光刻過程中不易出現(xiàn)光刻膠脫落或剝離的現(xiàn)象,從而保證了光刻圖案的完整性和準確性。
技術(shù)參數(shù)
粘度:有 25mpa?s 和 50mpa?s 兩種規(guī)格可選.
配用顯影液:RZX-3038.
推薦工藝條件
涂布:溫度 23℃,采用旋轉(zhuǎn)涂布的方式,可獲得 1.0~3.5μm 的膜厚。
前烘:在熱板上 100℃條件下烘烤 90 秒。
曝光:曝光能量為 50~75mj/cm2。
顯影:在 23℃下,使用 RZX-3038 顯影液,顯影時間 1 分鐘,可采用噴淋或浸漬的方式。
清洗:用去離子水清洗 30 秒。
后烘:在熱板上 120℃條件下烘烤 120 秒 。
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