當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備 > 5 刻蝕設(shè)備 > Etchlab 200開蓋等離子蝕刻系統(tǒng)
簡(jiǎn)要描述:等離子蝕刻系統(tǒng) Etchlab 200 具有經(jīng)濟(jì)高效的 RIE 直接加載的優(yōu)點(diǎn)。SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子蝕刻工具,結(jié)合了RIE平行板電極設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)和具有成本效益的直接加載設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單快速地將樣品從零件加載到直徑為 200 mm 或 300 mm 的晶圓上,直接加載到電極或載體上。靈活性、模塊化和占地面積小是 SENTEC
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SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料,包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)以及聚合物和金屬。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)由先進(jìn)的硬件和SIA操作軟件控制,具有客戶端-服務(wù)器架構(gòu)。一個(gè)經(jīng)過充分驗(yàn)證的可靠可編程邏輯控制器(PLC)用于所有組件的實(shí)時(shí)控制。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料,包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)以及聚合物和金屬。
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