當前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導體前道工藝設備 > 4 外延系統(tǒng) > MBE 8000分子束外延薄膜沉積系統(tǒng)
簡要描述:分子束外延薄膜沉積系統(tǒng)MBE 8000旨在滿足對高性能化合物半導體器件日益增長的需求。這種在超高壓環(huán)境中使用超純金屬的 8×6? 或 4×8? 固源 MBE 系統(tǒng)在設計、溫度均勻性和通量均勻性方面超出了基本預期。該系統(tǒng)能夠培養(yǎng) 8 個 150 毫米(6 英寸)晶圓或 4 個 200 毫米(8 英寸)晶圓的批次,這些晶圓具有顯著的均勻性(成分、厚度)和非常低的缺陷水平。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
1 產(chǎn)品概述:
分子束外延薄膜沉積系統(tǒng)(Molecular Beam Epitaxy, MBE)是一種先進的薄膜生長技術,廣泛應用于材料科學和半導體制造領域。該系統(tǒng)在超高真空環(huán)境中工作,通過精確控制分子束的噴射和沉積過程,在單晶基片上生長出高質量、均勻性好的外延薄膜。MBE系統(tǒng)通常由多個源爐、基片加熱臺、真空腔室、樣品傳遞機構以及精密的控制系統(tǒng)組成。
2 設備用途:
半導體材料研究:MBE系統(tǒng)可用于制備高質量的半導體外延層,如硅、鍺及其化合物半導體等,對于研究半導體材料的物理性質、電子結構以及開發(fā)新型半導體器件具有重要意義。
光電子器件制造:在光電子器件(如激光器、光電探測器等)的制造過程中,MBE系統(tǒng)可用于生長具有特定光學和電學性質的外延層,提高器件的性能和穩(wěn)定性。
微納電子學:MBE技術還可用于制備納米結構材料,如量子點、量子阱等,為微納電子學的發(fā)展提供重要的材料基礎。
材料科學研究:MBE系統(tǒng)可用于研究材料生長過程中的動力學、熱力學以及界面反應等機制,推動材料科學領域的發(fā)展。
3. 設備特點
1、超高真空環(huán)境:MBE系統(tǒng)工作在超高真空環(huán)境中,通常要求基礎真空度達到1.0×10^(-10) Torr或更低,以確保分子束的純凈度和外延薄膜的質量。
2、精確控制:MBE系統(tǒng)能夠精確控制分子束的噴射速率、沉積溫度、沉積時間等參數(shù),從而實現(xiàn)對外延薄膜厚度、成分和結構的精確控制。
3、高質量外延薄膜:由于MBE系統(tǒng)的工作環(huán)境和控制精度,其生長的外延薄膜具有質量、均勻性和低的缺陷密度,適用于制備高性能的電子和光電子器件。
4、綜上所述,半自動雙軸減薄機以其高精度、雙軸研削單元、自動厚度測量和補償系統(tǒng)、定制化工作臺、操作靈活以及良好的兼容性等特點,在半導體制造、硅片加工、光學材料處理及薄膜材料制備等領域發(fā)揮著重要作用。
4 設備參數(shù):
缺陷密度 | ≤ 50 /cm2 |
厚度均勻性 (InGaAs/GaAs)SL (DDX) | ± 1.5% |
成分均勻性 (InGaAs/GaAs)SL (DDX) | ± 1.5% |
厚度均勻性 (AlAs/GaAs)SL (DDX) | ± 1.5% |
Si摻雜標準差均勻性 | < 3% |
諧振器的FP-Dip均勻性 | 3納米 |
背景載流子密度 | 7×1014厘米-3 |
HEMT 電子遷移率 | 6000 平方厘米伏-1 平方@RT |
分子束外延薄膜沉積系統(tǒng)MBE 8000
厚度均勻性 InGaAs/GaAs 在 8×6'' 壓板上超晶格厚度298? +/- 2?
諧振器晶圓在 8×6 英寸壓板上的 Fabry-Perot 浸漬均勻性波長變化<3nm
電子遷移率 – 標準基氮化鎵 HEMT電子遷移率 @ 77K178 000 cm2V-1 s-1
產(chǎn)品咨詢