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CMP后清洗機 簡介: 該系列設(shè)備是晶圓CMP后的專用清洗設(shè)備,有單工位、轉(zhuǎn)位式、連線式等不同結(jié)構(gòu),以適用不同應(yīng)用場景,其中連線式設(shè)備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面積小,濕進干出,適用于各類CMP后晶圓的清洗